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传感器灌封胶

ZS-GF-5299E一、产品特点及应用    ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。二、典型用途 电源模块的灌封散热保护  其他电子元器件的灌封散热保护
编号
ZS-GF-5299E
所属分类
没有此类产品
产品描述

ZS-GF-5299E

一、产品特点及应用

     ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHSREACH指令要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封散热保护

  其他电子元器件的灌封散热保护

三、技术参数

性能指标

A组分

B组分

  

  

  

外观

灰、黑、白色流体

白色流体

粘度(cps

15002500

15002500

混合比例A:B(重量比)

11

混合后粘度 cps

15002500

室温适用时间 min

30-50

室温(T)成型时间 h

室温T+5℃成型时间:1-3

室温T成型时间:3-5

室温T-5℃成型时间:5-9

   

硬度(shore A)

40-50

    [W/m.K]

0.6

   度(kV/mm

15

   数(1.0MHz

2.43.0

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1013

比重

1.56±0.02

     以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

 1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

      2、混合时:应遵守A组分:B组分=11的重量比,并搅拌均匀。

      3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。

五、注意事项

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火

   灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

       5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,

        必要时需要清洗应用部位。

          a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

   b、胺固化型环氧树脂。

          c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输

1A 10kg/桶、20kg/桶;B 10kg/桶、20kg/桶。

 2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 3此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

七、建议和声明

  建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

 

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