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粘接性灌封胶|带粘接灌封胶|有粘接灌封胶

该产品为有机硅型粘接性灌封胶。胶体固化后对一般材质,如PC、ABS、金属铝、铜、不锈钢及线路板PCB都具有 比较好的粘接力,适应于电子电器及LED器件的浅层灌封及三防保护。 具体特点见下: 1. 缩合型产品,固化过程中放出少量小分子,对器件无腐蚀; 2. 对大多数材料有良好的粘接力; 3. 透明度高,抗黄变性好; 4. 具有优异的电气绝缘性能,能耐高低温。
编号
ZS-GF-118(粘接)
所属分类
没有此类产品
产品描述

ZS-GF-118

一、产品特点及应用

 该产品为有机硅型粘接性灌封胶。胶体固化后对一般材质,如PC、ABS、金属铝、铜、不锈钢及

线路板PCB都具有 比较好的粘接力,适应于电子电器及LED器件的浅层灌封及三防保护。

具体特点见下:

  1. 缩合型产品,固化过程中放出少量小分子,对器件无腐蚀;

 2. 对大多数材料有良好的粘接力;

 3. 透明度高,抗黄变性好;

 4. 具有优异的电气绝缘性能,能耐高低温。

二、典型用途

        本产品专用于精密电子元器件,硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护。

三、技术参数

性能指标

A组分

B组分

 

 外观

透明流体

无色液体

 粘度(cps

1200-1800

10-30

 A组分:B组分(重量比)

10∶1

 混合后粘度 (cps

1000-1400

 操作时间 (min

30~60

 成型时间 (hr

3-5

固  化  后

 硬度(shore A)

12-18

比重

0.95~1.00

 介 电 强 度(kV/mm

≥18

 介 电 常 数(1.2MHz

3.0~3.3

 体积电阻率(Ω·cm

                     ≥1.0×1014

 耐温(℃)

-60~200

以上技术参数是在室温25℃,相对湿度为55%条件下测定,机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得,仅供参考,客户使用时应以实测数据为准。

四、使用工艺

1、计量:应准确按配比称量A、B组分。

 2、混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料

搅拌进去,使胶料充分混合均匀。

  3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

     4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。

     5、固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温

      度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6mm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。

五、注意事项

1、本品属非危险品,但勿入口和眼;

2、本产品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。可在-60℃~200℃持续使用。

六、包装规格、贮存及运输

1、25kg/罐,1kg/瓶,也可根据用户需要商定。  

2、本产品贮存于干燥阴凉处,保存期为1年。

3、本产品为非危险品,可按一般化学品运输。其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。

七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担 保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

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