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        产品详细页
        电子灌封胶
        • 产品名称： 电子灌封胶
        • 产品型号： ZS-GF-5299E（电子灌封胶）
        • 品牌： 兆舜
        • 上架时间： 2014-07-29
        • 产品描述： 电子灌封胶拥有优秀的导热性能和耐高温性能，适用于各种电子元器件的灌封保护，比如：模块电源、LED驱动、电子变压器等等。

          产品简介  
          简介 ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
          固化后  
          硬度(shore A) 50-60
          导热系数 [W/m.K] 0.6
          介电强度(kV/mm) 22
          介电常数(1.2MHz) 3.12
          体积电阻率(Ω·cm) 1.8×10^15
          比重(g/cm3) 1.48±0.03
          抗拉强度(MPa) -
          扯断伸长率(%) -
          剪切强度(MPa) -
          耐温范围(℃) -
          阻燃等级 -
          针入度（1/10mm，25℃） -
          油离度（%）(200℃，8h） -
          挥发份（%）(200℃，8h） -
          击穿电压强度（kv/mm） -
          线膨胀系数（1/℃） -
          K+(ppm) -
          Na+(ppm) -
          CI-(ppm) -
          可收料时间（h） -
          抗撕强度（kg/cm) -
          固化前  
          外观(A组份) 深灰色流体
          外观(B组份) 白色流体
          粘度(A组份)(cps) 2000～3000
          粘度(B组份)(cps) 2000～3000
          混合比例A:B 1∶1
          混合后粘度(cps) 2000-3000
          可操作时间(min) 50-100（可调）
          基本固化时间(h) 4-6
          固化时间 15（min，90℃）
          相对密度(g/cm3) -
          表干时间(min) -
          完全固化时间(d) -
          挤出性(g/min) -
          混合折射率（25℃） -
          使用工艺  
          第一步 混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
          第二步 混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。
          第三步 排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
          第四步 灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
          第五步 固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
          第六步 -
          贮存及运输  
          注意1 本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
          注意2 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
          包装规格  
          规格1 20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶
          规格2 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶

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