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        地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号

        产品详细页
        • 产品名称: SMD芯片封装胶
        • 产品型号: ZS-2588
        • 品牌: 兆舜
        • 上架时间: 2014-06-06
        • 产品描述:

        SMD芯片封装胶的详细参数

         

         

        一、产品简介SMD芯片封装胶的产品简介

         

        二、产品特点SMD芯片封装胶的产品特点

         

        三、产品用途SMD芯片封装胶的产品用途

         

        四、产品优势SMD芯片封装胶的产品优势

         

        五、联系方式SMD芯片封装胶的联系方式

          产品简介  
          简介 本产品具有●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性●低内应力●低吸水性●低表面粘性●耐热性好,耐UV紫外光,低光衰等特点。
          固化后  
          硬度(shore A) 40±3D(25℃)
          导热系数 [W/m.K] -
          介电强度(kV/mm) ≥21
          介电常数(1.2MHz) 3.6×10^6
          体积电阻率(Ω·cm) 1.01×10^15
          比重(g/cm3) -
          抗拉强度(MPa) 8.2
          扯断伸长率(%) -
          剪切强度(MPa) -
          耐温范围(℃) -
          阻燃等级 -
          针入度(1/10mm,25℃) -
          油离度(%)(200℃,8h) -
          挥发份(%)(200℃,8h) -
          击穿电压强度(kv/mm) -
          线膨胀系数(1/℃) <2.3×10^-4
          K+(ppm) 2
          Na+(ppm) 2
          CI-(ppm) 2
          可收料时间(h) -
          抗撕强度(kg/cm) -
          固化前  
          外观(A组份) 白色
          外观(B组份) 透明液体
          粘度(A组份)(cps) 12000±1200(25℃)
          粘度(B组份)(cps) 3500±200(25℃)
          混合比例A:B 1:4
          混合后粘度(cps) 4500±400(25℃)
          可操作时间(min) -
          基本固化时间(h) -
          固化时间 -
          相对密度(g/cm3) -
          表干时间(min) -
          完全固化时间(d) -
          挤出性(g/min) -
          混合折射率(25℃) 1.540
          使用工艺  
          第一步 A、B胶按重量比混合搅拌,然后放在真空箱里,高真空排泡5~12分钟。
          第二步 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质,封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。
          第三步 建议固化工艺:100℃ /1.0小时,150℃/3.0小时。
          第四步 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
          第五步 A、B胶混合后必须在6小时内用完。
          第六步 -
          贮存及运输  
          注意1 本品应在25℃以下,避光和密封保存
          注意2 本品保存期为自制造日起6个月
          包装规格  
          规格1 0.5kg/瓶,玻璃瓶或塑料瓶包装
          规格2 -